无线模块是物联网设备上的基础硬件,用以实现定位或通信功能,由基带芯片、射频、记忆芯片、电容、电阻等各种元器件所组成。
随着5G的建设与逐步普及,5G信号覆盖率越来越高。与之相对应的是5G基站建设数量的上升。基站作为移动通信无线电收发信号台,是5G建设必不可少的基础设施。据一些文章分析,
外壳是音箱不必可少的部分:除了能够保护内部元器件,在一定程度上也影响了声音的还原。
光纤是一种光传输工具,其传导损耗比电线传导低得多,所以被应用于长距离信息传递。光纤的质量会影响工作性能乃至使用寿命,所以在出厂前需要进行严格的质量检测。光纤纤芯内存在错位时,会使纤芯中的基模向高阶模耦合,从而导致光束质量下降,影响传输效果。所以此次测量需要根据图纸要求,测量纤芯圆
电子设备对性能及小型化的要求越来越高,推动了设备内部元器件集成度、封装密度及工作频率也随着提升,热流密度也随之升高,对散热来说是严峻的考验。VC均热板由于其导热率高,均温性良好,成为了目前散热部件焦点之一。
随着技术发展,屏幕形态进步,从2D,到2.5D,直至3D玻璃。3D玻璃在曲面屏手机、头戴式VR设备、智能可穿戴设备等领域得到越来越广泛的应用。玻璃形态迭代为工业生产带来挑战。
随着技术的发展与成熟,热弯玻璃的应用范围越来越广,受到不少用户的喜爱。另一方面,热弯玻璃为厂商带来了测量难题,进而对质量控制带来影响。